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是一款以银包镍填充单组份硅弹性体形式的导电密封材料，产品导电性能优越，操作工艺简单，适合FIP点胶到各种基站通讯， PC卡，收音机，手机，以及许多其他铸造外壳和封装的电子组件，也适用于军工通讯，无人驾驶汽车领域。
